19.08.2016, 15:37:31
Войти Зарегистрироваться
Авторизация на сайте

Ваш логин:

Ваш пароль:

Забыли пароль?

Навигация
Новости
Архив новостей
Реклама
Календарь событий
Right Left

Виставка «Силова електроніка 2017», 24-26 жовтня 2017 р Крокусекспо, Москва.

З 24 по 26 жовтня на стенді компанії «Лазерний Центр» № А407 в рамках виставки "Силова електроніка" відвідувачі виставки змогли побачити роботу високоточного лазерного обладнання МініМаркер 2 20А4 і системи прецизійної лазерної мікрообробки мікросетей.

Для безкоштовного відвідування виствки можна було отримати електронний квиток Для безкоштовного відвідування виствки можна було отримати електронний квиток

Розробки Лазерного Центру і верстати для маркування й гравірування МініМаркер 2 і Турбомаркер, обладнання серії RX для прецизійної лазерного різання різноманітних матеріалів, зварювальні установки Фотон150 і Фотон - Компакт добре відомі фахівцям електронної промисловості.

На виставці Лазерний Центр представив також технології лазерної обробки керамічних і напівпровідникових матеріалів електронної техніки на установці мікросетей. Свердління отворів, деметалізація, скрайбірованіе, створення структур і топологій при обробці різних видів кераміки - поликор, ситалла, LTCC кераміки та інших, відмінна риса системи мікросетей.

Високоточний прецизійний шестіосний лазерний верстат мікросетей - ефективне рішення по обробці матеріалів електронної техніки.

Лазерне обладнання та технології Лазерного Центру широко впроваджуються у вітчизняній і зарубіжній промисловості.
Відгуки клієнтів про нашу продукцію >>>


Опис експозиції:

  • обладнання МініМаркер 2 20А4 - спеціальна серія лінійки обладнання "МініМаркер", яка комплектується спеціалізованим иттербиевой імпульсним волоконних лазером. Лазерні установки даної серії призначені для високоточної обробки - маркування, 3D-гравірування, створення топології і т.п., яка і потрібна при виробництві електронних компонентів.
  • устаткування мікросетей - лінійка обладнання для обробки металів і кераміки, прошивки отворів від 30 мкм, деметалізаціі, формування топології і т.п ..